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国家大基金三期3440亿,能否激起新一轮半导体行情?

专题:国家大基金三期来了!注册资本3440亿元,或将投资这些重点项目

受大基金三期消息催化,半导体板块今日再度走强,延续昨日涨势。

台基股份20cm涨停,瑞纳智能涨超16%,富满微涨超13%,上海贝岭10cm涨停,捷捷微电容大感光等跟涨。

消息面上,国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立,注册资本3440亿元。5月27日晚间,工商银行农业银行建设银行中国银行交通银行邮储银行相继发布公告,拟向大基金三期出资。

“大基金三期”与前两期有何变化?

国家大基金的发展始于2014年,当时国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),明确了集成电路产业发展的远期目标,即到2023年,产业链主要环节达到国际先进水平。为了实现这一目标,在工信部、财政部的指导下,大基金设立,旨在扶持中国自己的芯片产业,用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。

三期注册资本高于一二期的总和

资料显示,大基金一期成立于2014年9月,注册资本987.2亿元,最终募集资金总额为1387亿元;大基金二期成立于2019年10月,注册资本2041.5亿元;大基金三期已于5月24日注册成立,注册资本3440亿元。

显而易见的变化是,本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和远超市场的预期。

和前两期相比,此次大基金三期经营范围更加详细,包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务;以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动;企业管理咨询。

大基金一期二期的经营范围均未提及私募股权投资基金、创业投资基金。

国有六大行首次参与出资

从投资方来看,相比大基金二期的27个股东方,大基金三期的股东数有所减少。

目前,大基金三期财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、国有六大银行、亦庄国投19位股东共同持股。

其中:财政部(17.4419%)为第一大股东建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元,邮储银行出资80亿元,国有六大行出资占比达37.06%。

值得注意的是,国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。

三期或重点支持“卡脖子”环节

对于大基金三期的投向,此前有媒体报道称,除了制造、设备和材料等细分领域,随着人工智能和数字经济领域的加速发展,AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

国产算力产业链有望持续受益

对于大基金三期,市场分析普遍认为,其将继续加强对半导体设备和材料的投资,同时会更加关注高附加值产品,如高性能DRAM芯片(如HBM),以适应数字经济和人工智能时代的需求。此外,针对美国限制出口的关键技术,如先进半导体设备(光刻机)和材料,也将成为投资的重点,旨在提升国内产业链的安全性和竞争力。

光大证券(维权)表示,大基金三期正式成立,将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外,随着全球半导体市场的逐步复苏,半导体材料作为行业上游的重要原料,其需求及市场规模也将得以恢复,利好国产半导体材料的验证、导入、销售。续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度,同时也持续关注相关新增产能的落地进展。

东吴证券表示,半导体行业处于历史较低水平,大基金三期预计带动半导体产业增长:半导体行业是典型的周期行业,从全球范围来看,半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段,逐渐转向低景气周期。当前,半导体(申万)板块的市盈率(PE)为114倍(截至2024年5月28日),位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长,伴随国产替代的持续推进,国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益,建议持续关注半导体行业。

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